立昂微晚间公告，公司控股子公司金瑞泓微电子与衢州智造新城管理委员会签署协议，计划在现有厂房内建设“年产180万片12英寸重掺衬底片项目”联丰配资，总投资约22.62亿元。项目建设周期约60个月，将分阶段进行，预计每年投入约3.5亿元。本项目旨在满足高端功率器件市场需求，提升公司综合竞争力。项目完成后，公司将新增年产180万片12英寸重掺衬底片的产能规模。
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